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修改板層網(wǎng)絡(luò )設置以及內電層分割
我們看到原始文件的設置下圖：是一個(gè)四面板內電層設置的分別是GND和VCC網(wǎng)絡(luò )？梢钥闯銎洳](méi)有采用分割網(wǎng)絡(luò )的設置！
圖1
下面在當前打開(kāi)導入的PCB 文件界面下，選擇菜單Design > Layer Stack Manager 顯示當前PCB 文件的層次設置，如下圖：
圖2
單擊其中的Interplayer1 可以修改當前的網(wǎng)絡(luò )設置以及命名等。
在此我們將內電層1 修改設置為具有多電源網(wǎng)絡(luò )分割性質(zhì)的內層：
（1）將網(wǎng)絡(luò )名name 修改為 POWER ，同時(shí)將網(wǎng)絡(luò )類(lèi)型TYPE 修改為 mixedplane
（2）將原來(lái)的GND 網(wǎng)絡(luò )刪除，添加新的多電源網(wǎng)絡(luò )+12V,-12V,VCC等，確認OK。
圖3
將interplaner2 中的VCC 網(wǎng)絡(luò )修改為GND ，name 修改為：GND，type 修改為：planelayer.確認修改OK
圖4
最后單擊OK 退出層次管理器界面。
在當前界面選擇鍵盤(pán)熱鍵Shift + S 單層顯示選擇對應的板層為power
,在分割網(wǎng)絡(luò )之前應綜合考慮分割的利害，以及每個(gè)網(wǎng)絡(luò )分割區域的綜合優(yōu)化分配，重要元器件的擺放位置等等；單擊界面瀏覽器左邊PCB
項目下的Nets > All Nets > +12V
,此時(shí)對應網(wǎng)絡(luò )下的所有過(guò)孔或鉆孔型的焊盤(pán)都以高亮狀態(tài)突出顯示（若對選擇的鉆孔焊盤(pán)以及過(guò)孔的顏色顯示不明顯，可以再設計Design >
Board Layers and Colors > system color中修改 PADS holes 和 Vias
Holes確認OK 即可）如下圖：
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